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无封装LED将现身

编辑:西安明亮电子灯饰厂  字号:
摘要:无封装LED将现身
随着LED照明正日渐渗入到家用市场,高功率LED的使用量也逐日剧增,技术也在不断进步之中,其中一个主要的发展方向就是LED尺寸的逐渐缩小。然而,高功率产生的热量较中低功率LED更多,芯片尺寸却越来越小,这也就造成了热量越来越多地集中在小尺寸芯片上,导致热密度更高,使得LED照明产品的热管理面临日益严峻的挑战,一旦处理不当,LED照明产品的寿命将受到严重影响。

从LED灯具设计的角度来看,为了让LED照明普及化,LED灯具照明产品大多依据传统光源或灯具外型的尺寸大小来设计,然而相较于传统照明,LED还需使用光学配件与电子电路部件的组合才能够发光,在同样的空间中必须置入更多的组件,因此也就减少了散热的空间。

空间缩小,被动式散热技术吃香

在传统照明设计外观尺寸的限制下,如何让LED灯具的散热体能在有限的空间中进行高效率的热传导、热对流及热幅射,成为了LED灯具厂商的重要任务之一。

由于受到3C产业的影响,早期LED灯具的散热多未将美观纳入考虑,仅着重考虑散热性能,因此强调散热片越大越好,热交换的鳍片越多越好。然而,现今LED散热除了性能考量之外,更要兼具外型美观的因素,鳍片式的散热块设计不再是唯一主流,取而代之的是更为平滑流线的外型,以往的散热技术也由增加热传导、热对流进化到增加热辐射的方式。

正是由于上述原因,近年来LED散热技术仍以被动式散热为主,为了更贴近传统照明的设计,强调的是轻量化与高规格安全性的设计,在散热的技术上也已经出现轻量化、高导热的复合材料。

亿 光电子工业股份有限公司目前便是以采用被动式散热技术为主,该公司工业照明部经理梁家豪表示,亿光是以高科技计算机仿真分析来设计结构,经过可靠性与安全性的审核评估后再进行后续的开模与生产,目前所使用的散热材料是以铝制品为主,若有特殊需求还会使用复合材料的涂料。

比较被动式散热和主动式散热技术的优劣,一般而言,被动式散热的优点在于稳定性高,缺点则是对于可用空间受限的设计来说,散热能力有其极限所在;而对于空间较宽裕的设计来说,虽然散热能力可以由增加散热体积的方式来克服,但是同时也会面临到重量及单价的问题。

至于主动式散热的优点是散热能力强,然而其可靠性不高,因此仍无法受到业内厂商的青睐。这是因为在主动式散热技术中,多了一组零件也就意味着稳定性多了一个变量,另外,多颗灯具同时点亮时的噪音是否会影响主动式散热技术的运作,也是需要多加考虑的问题。

除了散热技术的选择外,LED散热的根本解决之道终究还是在于LED本体,只要LED的效率越高,相对应产生的废能(热)就越少。在这一方面,亿光也积极导入及开发超高效率的LED组件,以增加效率,减少废热的产生。在LED照明光源方面,亿光的A60灯泡目前可以达到100lm/W以上的发光效率;而在LED照明灯具方面,亿光的LED路灯目前可以达到130lm/W的灯具发光效率。

无封装LED降低封装热阻

值得一提的是,台积电旗下的子公司台积固态照明公司继量产硅基氮化镓LED之后,已宣布将于今年下半年量产无需封装的LED光源,这将是LED光源技术的一大进步。

为了提升高功率LED的散热性能,一般来讲,高功率LED供货商必须通过选用低热阻基板和降低封装热阻来达到散热目标,而台积固态照明利用高散热性硅基板量产的中高功率LED,采取不打线COB封装技术,可减少封装热阻。

台积固态照明总经理谭昌琳表示,未来将通过省去封装的制造工艺,解决降低封装热阻的技术难题,另外,少了封装体的LED晶粒可直接整合到散热模块,在制造工艺简化的情况下,整体成本将可明显下滑,有望挑战1000流明/美元的目标。

除台积固态照明之外,LED大厂科锐目前也积极投入到无需封装LED光源的开发中。在LED照明应用市场上,产品价格将是厂商在市场胜出的关键所在,而无需封装也就省下了LED光源封装工艺环节的成本(预估将为客户减少15%成本),因此相较于传统LED光源,价格将更具竞争力,预计无需封装LED的量产将为LED照明应用产生巨大的影响。

整体而言,为了取代传统照明灯具,LED照明产品在价格上势必要贴近大众的需求,因此未来在散热技术的发展上,可以预期的是以较低成本的新技术来取代现有的散热架构,而非一味地追求高性能的散热技术,具有低成本、高可靠性的导热复合材料将是未来发展的主要趋势之一。不过,最基本的要素还是需要不断促进LED组件的效率以及每美元流明量(lm/$)的提升,这才是LED照明发展的主要目标。
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